4 преимущества лечения плазмой

Плазменная очистка:

удалить неорганические вещества или слабые связи и типичные органические загрязнители и оксиды на основе -CH на поверхности основного материала.

Плазменная очистка является проверенным, эффективным, экономичным и экологически безопасным методом обработки ответственных поверхностей.

Плазменная очистка кислородной плазмой удаляет природные и технические жиры на наноуровне.Он снижает загрязнение до 6 раз по сравнению с традиционными методами влажной уборки, включая очистку остатков растворителем.

Плазменная очистка позволяет получить чистые поверхности, которые можно использовать для склеивания или дальнейшей обработки без каких-либо опасных отходов.

Основные характеристики: Он реагирует только с нанотолщиной поверхности материала и не вызывает коррозии внутренней части, а сверхчистая поверхность получается для подготовки к следующему процессу.

Плазменная активация:

химическая реакция с материалом матрицы с образованием на поверхности трех групп C=O (карбонил), -COOH (карбоксил) и -OH (гидроксил).Эти группы обладают стабильными гидрофильными функциями и положительно влияют на связывание.

Подложки с низким энергопотреблением набирают популярность во многих производственных процессах.Эти подложки обладают такими преимуществами, как долговечность, гибкость и экономичность.

Однако в то время как клеи адаптировались к проблемам, связанным с низкой поверхностной энергией, эти подложки также можно настроить с помощью плазменной обработки.

Плазменная обработка обеспечивает адекватную предварительную активацию поверхности перед печатью, покраской или склеиванием.

Стекло и керамика аналогичным образом могут подвергаться плазменной активации.

Основные характеристики: Это может привести к появлению на поверхности полимера некоторых активных атомов, свободных радикалов и ненасыщенных связей.Эти активные группы реагируют с активными частицами в плазме с образованием новых активных групп, тем самым увеличивая поверхностную энергию и изменяя химические свойства поверхности., улучшают адгезию и сцепление с поверхностью.

Плазменное травление:

Газофазная плазма с сильными свойствами травления формируется путем использования типичной комбинации газов для химической реакции с основным материалом с образованием летучих газов, таких как CO, CO2, H2O и т. д., предназначенных для травления.

Плазменное травление используется для «огрубления» поверхностей в микроскопическом масштабе.Протравите поверхность детали реактивными технологическими газами.

Материал точно распыляется, преобразуется в газовую фазу и отсасывается вакуумной системой.Площадь поверхности значительно увеличена, что облегчает смачивание материала.

Травление используется перед печатью, склеиванием и покраской и особенно полезно для обработки таких материалов, как ПОМ и ПТФЭ, которые иначе нельзя напечатать или склеить.

Основные характеристики: Выборочное травление;может эффективно удалять посторонние вещества с поверхности для достижения идеальной шероховатости.

Плазменное покрытие (прививка, напыление):

два или более газа (или мономера) поступают в реакционную камеру одновременно, и газы будут полимеризоваться в плазменной среде.Это приложение несколько более строгое, чем требования по активации и очистке.Типичными областями применения являются формирование защитных слоев для топливных контейнеров, устойчивых к царапинам поверхностей, покрытий из материалов, подобных политетрафторэтилену (ПТФЭ), водонепроницаемых покрытий и т. д.

При плазменном покрытии наноразмерный полимерный слой формируется по всей площади поверхности объекта, помещенного в плазму.

Процесс нанесения покрытия занимает всего несколько минут.