Особенности плазменной обработки поверхности

Плазменная обработка поверхности это новая технология сухой обработки с использованием газового тлеющего или субтлеющего разряда, которая может не только изменять структуру поверхности материала, контролировать физические свойства интерфейса, но и выполнять покрытие поверхности по требованию, чтобы ее можно было использовать в бумаге. упаковка, стекло, силикагель, металл, керамика, пластик, натуральные волокна, функциональные полимерные пленки и другие виды обработки поверхности имеют огромные перспективы применения, и если говорить о некоторых характеристиках плазменной обработки поверхности, то можно выделить следующие:

1. Плазменная обработка поверхности представляет собой сухую обработку, безвредную для окружающей среды и не загрязняющую окружающую среду. Поскольку плазменная обработка поверхности представляет собой сухой процесс, большинство используемых расходных материалов представляют собой обычные газы, включая сжатый воздух, кислород, аргон, азот и другие промышленные газы, исключая необходимость сушки, очистки сточных вод и других процессов имеет преимущества энергосбережения, защиты окружающей среды и отсутствия загрязнения.

2. Толщина плазменной обработки поверхности находится на уровне нанометров, что не разрушает свойства материала. По сравнению с другими сухими процессами, такими как лучи, лазеры, электронные лучи, обработка коронным разрядом и т. д., уникальность плазменной обработки поверхности заключается в том, что глубина его действия затрагивает только слабый слой на поверхности подложки, как правило, на расстоянии нескольких футов от поверхности.В диапазоне от десятков до тысяч ангстрем физические свойства интерфейса могут значительно улучшиться, но объемная фаза материала не затрагивается.

3. Плазменная обработка поверхности более эффективна, чем обработка коронным разрядом.

Люди обычно путают плазменный разряд с коронным разрядом.Метод обработки коронным разрядом обычно ионизирует воздух непосредственно в условиях давления, близкого к атмосферному.При работе с полимерными материалами обработка коронным разрядом позволяет легко удалить с поверхности материала слой толщиной в несколько микрон.Таким образом, легко истончить слой пленки или даже через отверстие при обработке пленки.Следовательно, толщина пленки, обработанной методом коронного разряда, должна быть выше 25 мкм, а плазменная обработка поверхности больше подходит для пленок толщиной менее 20 мкм.